各有關單位：

隨著國家戰略性新興產業的興起，5G通信、新能源汽車、半導體行業以及航空航天技術逐步加速推進，市場對高性能含氟材料的需求不斷增長，國家越來越高度重視高端含氟新材料的發展。

為積極響應國家號召，引導行業準確把握政策動向，推動高端含氟產品的開發與應用技術，中國氟硅有機材料工業協會擬于2020年5月14-15日在深圳舉辦“2020年（第三屆）氟材料高端應用及相關加工技術研討會”，設半導體及5G用氟材料、含氟功能膜材料兩個分論壇。現預通知如下：

一、組織機構

主辦單位：中國氟硅有機材料工業協會

承辦單位：北京氟硅科技發展有限公司

協辦單位：北京國化新材料技術中心

支持媒體：氟硅網、氟硅材料公眾號、氟化工公眾號、中國有機硅論壇、化工新材料網、有機硅公眾號、化工新材料公眾號

二、暫定日程

（一）地點：深圳世紀皇廷酒店

（二）時間：5月14-15日（此日期有可能會延后）

（三）分會場安排

 半導體及5G用氟材料技術分論壇

 含氟功能膜材料技術分論壇

三、會務費用

單場2000元/人，通票3000元/人（5月1日前繳費），單場2400元/人，通票3400元/人（5月1日后及現場繳費）；三人以上團體參會單場1800元/人，通票2700元/人；

注：以上費用含注冊、資料、餐費，住宿統一安排。費用自理。因現場無法開具發票，請提前匯款。

收款帳戶信息（匯款時請注明“氟材料會議費”）